硅片键合技术的键合类别

1、静电键合技术还可以应用于金属与玻璃，FeNiCo合金与玻璃以及金属与陶瓷等的键合。 两硅片通过高温处理可以直接键合在一起，不需要任何粘结剂和外加电场，工艺简单。这种键合技术称为硅-硅直接键合（SDB—Silicon Direct Bonding）技术。直接键合工艺是由Lasky首先提出的。

2、工艺中常用的键合方式有：低温直接键合方法、二步直接键合法、阳极键合技术。低温直接键合方法 硅片直接键合技术（Silicon Direct Bonding，简称SDB）就是把一片抛光硅片经表面清洁处理，在室温下预键合，再经高温键合而成为一个整体的技术。

3、硅片键合技术是指通过化学和物理作用将硅片与硅片、硅片与玻璃或其它材料紧密地结合起来的方法。硅片键合往往与表面硅加工和体硅加工相结合，用在MEMS的加工工艺中。常见的硅片键合技术包括金硅共熔键合、硅/玻璃静电键合、硅/硅直接键合以及玻璃焊料烧结等。

4、离子键。离子键的结合力较强，可增加药物的活性，是所有键合键中键能最强的一种。键合技术是MEMS工艺中常用的技术之一，是指将硅片与硅片、硅片与玻璃或硅片与金属等材料通过物理或化学反应机制紧密结合在一起的一种工艺技术。

机械加工发展现状

1、微型机械加工技术在国际上发展迅速，自Richard P Feynman在1959年的设想以来，不断有创新突破。1962年，首个硅微型压力传感器的出现开启了这一领域的先河，随后出现了微小的齿轮、泵、涡轮和连接件等。斯坦福大学的硅脑电极探针和扫描隧道显微镜等技术也取得了重大进展。

2、.1 发展概况：中国机械加工技术自古至今经历了漫长的发展，近年来尤其显著，技术水平和展望均呈现出上升趋势。 0.2 发展水平与展望：我国机械加工技术及设备在国际舞台上逐渐崭露头角，未来有望进一步提升，满足更高精度和效率需求。

3、工程机械保有量巨大，未来需求进入更新时代。

硅铝合金在电子封装上有什么作用?

硅铝合金（AlSi alloy）在电子封装领域中有着广泛的应用，优点和作用：热膨胀系数匹配：硅铝合金的热膨胀系数可以通过调整硅和铝的比例来进行微调，使其与硅芯片的热膨胀系数尽可能接近，从而减小在温差变化下由于不同材料膨胀系数差异而产生的热应力，提高装配的可靠性。

对人体也没有害，主要用于航天航空、电子器件以及空间技术，如果硅铝合金总的硅含量高的话，就能提高它的耐磨性，并且能提高它的抗裂性和流动性，还能使其热膨胀系数减小。

可通过调节硅的体积分数获得不同性能的高硅铝合金材料，具有热膨胀系数CTE低、密度低、热导率高、导电性好（具有优异的电磁干扰/射频干扰屏蔽性能）、硬度高、热机械稳定性优良、致密性高、易机加工、易镀涂保护、与标准的微电子组装工艺相容等特点。

高硅铝合金材料能够保持硅和铝各自的优异性能，并且硅、铝的含量相当丰富，硅粉的制备技术成熟，成本低廉，同时这种材料对环境没有污染，对人体无害。高硅铝合金密度在4~7 g/cm 之间，热膨胀系数（CTE）在 7-20ppm/℃之间，提高硅含量可使合金材料的密度及热膨胀系数显著降低。